टेक्सासमध्ये तयार होणार टेस्लाच्या AI6 चिप्स
सिओल: टेस्लाचे मुख्य कार्यकारी अधिकारी एलॉन मस्क यांनी मोठी घोषणा करत सांगितले की, त्यांच्या पुढील पिढीतील AI6 चिपचे उत्पादन दक्षिण कोरियाची कंपनी सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स करणार आहे. हे चिप उत्पादन अमेरिकेतील टेक्सास राज्यातील सॅमसंगच्या सेमीकंडक्टर प्रकल्पात होणार असून, मस्क यांनी याला “धोरणात्मकदृष्ट्या अतिशय महत्त्वाचे” असे संबोधले आहे.
AI6 चिप ही टेस्लाची अत्याधुनिक तंत्रज्ञानयुक्त चिप आहे, जी विविध स्वरूपात वापरता येईल – मानवी स्वरूपाच्या रोबोट्सपासून ते सेल्फ-ड्रायव्हिंग कार आणि कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) आधारित डेटा सेंटर्सपर्यंत. AI4 चिप सध्या सॅमसंगकडून तयार केली जात असून, AI5 चिपचे डिझाइन नुकतेच पूर्ण करून तिचे उत्पादन तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनी (TSMC) कडून तैवानमध्ये करण्यात येणार आहे.
सॅमसंगने यासंदर्भात एका मोठ्या कराराची घोषणा केली आहे. कंपनीने सांगितले की, त्यांनी एका अनामत (न उघड केलेल्या) मोठ्या ग्राहकाकडून २२.८ ट्रिलियन वॉन (अंदाजे १६.४ अब्ज डॉलर्स) किमतीचा सेमीकंडक्टर पुरवठा करार मिळवला आहे. हा करार डिसेंबर २०३३ पर्यंत पूर्ण केला जाणार असून, तो सॅमसंगच्या गेल्या वर्षीच्या एकूण महसुलाच्या सुमारे ७.६ टक्के इतका आहे. सॅमसंगच्या सेमीकंडक्टर इतिहासातील हा सर्वात मोठा ऑर्डर करार ठरला आहे.
सॅमसंगच्या फाउंड्री विभागासाठी ही संधी फार महत्त्वाची मानली जात आहे. आघाडीची जागतिक कंपनी TSMC यांच्या तुलनेत मागे पडलेला हा विभाग या करारामुळे पुन्हा बळकट होण्याची शक्यता आहे. याशिवाय, टेस्लाच्या AI6 चिप उत्पादनासाठी कार्यक्षमता वाढवण्याच्या दृष्टीने दोन्ही कंपन्यांमध्ये सहकार्य होणार आहे.
सॅमसंगने जुलै महिन्यात दिलेल्या आर्थिक अंदाजानुसार दुसऱ्या तिमाहीत कंपनीने ७४ ट्रिलियन वॉनची विक्री केली असून, ४.५९ ट्रिलियन वॉनचा ऑपरेटिंग नफा मिळवला आहे. मात्र फाउंड्री आणि सिस्टम LSI विभागांची कामगिरी अपेक्षेपेक्षा कमी ठरल्यामुळे कंपनीच्या एकूण लाभात घसरण झाली आहे.
या नव्या करारामुळे सॅमसंगला जागतिक फाउंड्री स्पर्धेत पुन्हा आघाडीवर येण्याची संधी प्राप्त झाली असून, टेस्लाच्या आगामी AI तंत्रज्ञानाला गती मिळणार आहे. टेस्ला आणि सॅमसंगमधील हे सामंजस्य आधुनिक तंत्रज्ञानाच्या विकासासाठी एक मोठे पाऊल ठरत आहे.
